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激光焊接机在电子芯片中的应用

激光焊接机在电子芯片中的应用

  • 分类:新闻资讯
  • 作者:小意
  • 来源:
  • 发布时间:2021-10-15 10:31
  • 访问量:0

【概要描述】 激光焊接机技术是将分离后的单个锡球,通过激光和惰性气体的共同作用,将一定温度的熔融锡料液滴喷射到金属化焊盘上精确喷射到待焊接区域的表面,利用锡球液滴所携带的热量加热焊盘形成凸点或实现键合。

激光焊接机在电子芯片中的应用

【概要描述】 激光焊接机技术是将分离后的单个锡球,通过激光和惰性气体的共同作用,将一定温度的熔融锡料液滴喷射到金属化焊盘上精确喷射到待焊接区域的表面,利用锡球液滴所携带的热量加热焊盘形成凸点或实现键合。

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     我国的激光焊接机设备刚刚起步,国内有实力的的生产厂商大量采购国外进口公司的激光焊接机设备但该设备售价昂贵,中小型企业无力承担其高昂的费用,依然采用人工焊接的方法。造成了国内电子企业高端产品生产不力,低端产品大量拼售价的局面。

     同时,高昂的进口设备也挤占了国内电子加工企业利润空间,造成了国内电子加工企业虽然产值高,但利润率低的现状。使得我国虽然是3C电子产品生产大国,但缺乏核心关键技术。同时大量设备的进口也不利于国内的设备研发,制造,不利于3C电子产品、芯片的升级换代。

     激光焊接机技术是将分离后的单个锡球,通过激光和惰性气体的共同作用,将一定温度的熔融锡料液滴喷射到金属化焊盘上精确喷射到待焊接区域的表面,利用锡球液滴所携带的热量加热焊盘形成凸点或实现键合。

     这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连,熔滴大小可小至几十微米;锡球分配与加热过程同时进行,生产效率高;通过对锡球的数字控制,可实现喷射位置的精确控制,从而实现极小间距的互连;锡球熔滴的加热是局部的,对封装整体没有热影响;另外,连接过程中无需工具接触,避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤,是一种新型的微电子封装与互连技术。因此,激光焊接技术在3C产品的核心器件芯片的生产中有着极为广泛的应用前景。

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发布时间:2020-10-24 15:23:20

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