激光焊接机在手机零件中的焊接工艺

【概要描述】随着手机往轻薄方向的发展，传统的锡焊焊接已经不适合用于焊接手机里的内部零件了，然而使用激光焊接技术对手机芯片进行焊接，焊缝精美，且不会出现脱焊等不良情况。

【概要描述】随着手机往轻薄方向的发展，传统的锡焊焊接已经不适合用于焊接手机里的内部零件了，然而使用激光焊接技术对手机芯片进行焊接，焊缝精美，且不会出现脱焊等不良情况。

如今智能手机功能的不断丰富，手机构造也是越来越复杂，很小的区域被工程师无数次压缩，以换取最佳的设计效果，面对如此复杂的加工，细微的不平整都会影响整个手机运行，所以为了保证每一个零部件的完美镶嵌和整合，就必须采用现在精密度极高的激光焊接加工方式进行加工。

随着手机往轻薄方向的发展，传统的锡焊焊接已经不适合用于焊接手机里的内部零件了，然而使用激光焊接技术对手机芯片进行焊接，焊缝精美，且不会出现脱焊等不良情况。

精密激光焊接机是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池以达到焊接的目的；激光焊接热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，适合对手机各种零件进行精密焊接。

1、手机金属中框与手机中板的另外一些材料结构件连接起来。采用激光焊接方式将金属弹片焊接在导电位上，起到抗氧化、抗腐蚀的作用。包括镀金铝、镀铜钢、镀金钢等材质作为弹片也可以通过金属零件激光焊接机到手机零件上。

2、USB数据线和电源适配器在我们生活中扮演着重要的角色，目前国内许多生产电子数据线厂家均利用激光焊接机工艺生产对其进行焊接。

3、在内部金属零件之间传统的焊接方式焊缝不美观，且容易使产品周边变形，容易出现脱焊等情况，而手机内部结构精细，利用焊接进行连接时，要求焊接点面积很小，普通焊接斱式难以满足这种要求，因此手机中主要零部件之间的焊接大多采用激光焊接机。

4、手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，Pcb板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

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